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国务院:大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业上市 在国内外融资


此外,鼓励符合条件的IC企业和软件企业发行公司债券、企业债券、短期融资券和中期票据等。从而拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券从债券市场融资。

《若干政策》指出,符合《企业会计准则》相关条件的研发支出可以作为资本化和处置进行处罚。鼓励和支持符合条件的企业在科技板块和创业板上市,方便关联企业原股东的退出渠道。通过差异化资本市场,为不同成长阶段的IC企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比例。

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鼓励和支持集成电路企业和软件企业加强资源整合。国务院有关部门和地方政府要按照市场化原则,努力支持和引导企业重组兼并。不应设立除执法、法律和政策以外的各种形式的限制。

本文来自:上海证券报中国证券网

丰富利用现有国家和地方政府投资资金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则多渠道筹集资金,设立投资基金,提高资金市场化水平。

鼓励商业金融机构进一步完善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持,努力创新适合集成电路产业和软件产业增长的信贷产品,在风险可控、业务可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持;引导保险资金进行股权投资;支持银行理财公司、保险公司、信托等非银行金融机构倡导建立专业化资产管理产品。

鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业和软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技和知识产权保险等方式获得商业贷款。充分发挥融资担保机构的作用,努力为小微企业提供集成电路和软件领域多种形式的融资担保服务。

《若干政策》还提出加强对重大集成电路项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业增长秩序,做好规划结构,加强风险预警,停止低水平重复建设。

据中国政府网站8月4日报道,国务院近日发布《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量生长的若干政策》(以下简称《若干政策》)。


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